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2017-09-27 16:53

〔記者洪友芳／新竹報導〕迎接物聯網時代，封測大廠矽品（2325）於明天（9月28日）將在中興大學圖書館舉行產學研究成果發表會，由中興大學校長薛富盛與矽品資深副總經理簡坤義聯合開場，會中將發表過去一年間矽品與中興、東海、逢甲、交銀行小額信貸利率民間小額借款高雄>彰化小額借貸當日撥款免保人軍公教信用貸款率利2018通大學4校在「封裝技術」、「產能排程優化」與「環境友善」3大主題共6件研究案的成果。矽品指出，在封裝技術的部分，因應電子產品導入車個人信貸銀行免工作證明民間貸款期數用市場將增加，為使高溫、高溼等環境中能保有穩定的效能，透過與中興大學合作研究的導線架與樹脂結合力，對產品的信靠有更進一步的突破。此外，針對高階的晶圓級封裝製程，矽品藉由與逢甲大學的產學合作，建立準確預估製程中晶圓翹曲的模擬類型，以用來設計出產品的最佳結構，加速未來產品的開發速度，也進一步可達到3C商品輕薄短小的需求，對於醫療、汽車、穿戴式電子產品的效能也有助益。除了技術部分更加提升外，矽品在環境永續的議題也投入了許多心力，與逢甲、東海及交大教授的合作交流上，選定噪音、水回收及地震等主題，探討對降低營運風險及外部影響的可行做法，以作為持續改善的依據，朝向企業永續發展的目標邁進。簡坤義表示，產學合作是創新技術的重要環節之一，將大學豐沛的研發結果轉化為產業科技，進而生成有價值的產品，才能夠蓄積台灣企業的創新動能。企業若能在大學進行知識創造的過程中，有某種程度的參與，更能加速日後產品研民間二胎房貸利息究開發時程，也能讓參與產學合作的學生提早與企業接軌?

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